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印制电路信息2009年出版文献
出版文献量（篇）
5458
总下载数（次）
19
总被引数（次）
10164
印制电路信息
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Printed Circuit Information
影响因子
0.3092
本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主，集专业、技术、信息于一体，展现PCB行业的发展动态，为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
主办单位：
印制电路行业协会
ISSN：
1009-0096
CN：
31-1791/TN
出版周期：
月刊
邮编：
201108
地址：
出版文献量（篇）
5458
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91. PCB表面处理技术的最新动向刊名： 印制电路信息发表期刊： 2009年5期页码:摘要： 概述了PcB表面处理技术的最新动向:PCB制造工艺和特性;铜和树脂的粘结;微细图形电镀;堆积导通孔构造和无芯积层板;化学镀铜用催化剂等.
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92. 微波PCB表面涂(镀)覆技术研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2009年5期页码:摘要： 随着低介电常数性与低介质损耗因数的基材在PCB加工中应用趋于广泛,研究高频基板工艺技术越来越重要.文章主要介绍了高频基板作为一种高档的电子电路,由于与普iPCB相比在基材和使用环境的不同,在...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2009年5期页码:摘要： 用硝酸与硫酸消解处理废定影液样品,能将样品中硫代硫酸络合物与离子完全破坏形成硫酸基体的可待测溶液,用ICP-AES电感藕合等离子原子发射光谱仪对样品进行银含量测试.方法的精密度小于2.4%,...
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94. HDI微盲孔缺陷新的检测功能刊名： 印制电路信息发表期刊： 2009年5期页码:摘要： 文章列举了一种新型的检测方法-AEI测试方法,它能够实实在在地降低测试遗漏的风险或潜在的失效.该方法在整个制造过程中是放在传统的电测试之前的,它能够提高实时过程的控制进而降低缺陷板的生产,该...
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95. 关于空压机节能方法的探索刊名： 印制电路信息发表期刊： 2009年5期页码:摘要： 文章从管理和技术方面讲述了空压机的节能方法,并用了主要篇幅阐述了空压机余热回收的节能技术和效果.
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2009年5期页码:摘要： 对于SMT工艺技术人员来说,一个重要的工作就是从CAD设计系统中获取必要的特征数据,经过相应的整理、转换,使之能成为符合要求的格式.在数据准备过程中我们发现了一些问题,例如,CAD设计系统和...
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97. 印制板组件无铅化装配的清洗考虑刊名： 印制电路信息发表期刊： 2009年5期页码:摘要： 使用无铅化材料意味着要对满足可靠性进行重新评估和复测.无铅化焊接所采用的焊剂化学物质具有相当强大的和富有腐蚀性的酸,以应对为确保具有良好的可焊性能所采用的较高的工艺操作温度.对于无铅化电路来...
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98. 新产品与新技术(29)刊名： 印制电路信息发表期刊： 2009年5期页码:摘要：
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99. 文献与摘要(93)刊名： 印制电路信息发表期刊： 2009年5期页码:摘要：
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100. 环保治理和"潜规则"刊名： 印制电路信息发表期刊： 2009年6期页码:摘要：
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101. 《导电浆》暂不宜制定国家标准刊名： 印制电路信息发表期刊： 2009年6期页码:摘要：
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2009年6期页码:摘要： 文章概述了资本主义经济危机是世界社会史的进步.我们PCB行业要抓住这个时机,调整和优化结构,迎接经济复苏和未来.
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103. 如何提升企业核心竞争力刊名： 印制电路信息发表期刊： 2009年6期页码:摘要： 企业竞争力是企业利用一切资源及其有效手段而形成的相对于竞争对手的获得长期利润的能力.
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2009年6期页码:摘要： 今年的欧洲印制电路板协会(EIPC)年会,在2009年2月12日至13日在荷兰阿姆斯特丹举行.此时正值气候上的冬季,又逢全球经济危机和PCB行业的严冬之时,所以是非常时期的一次非常年会.此次...
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105. 铝基覆铜板用铝板的表面处理工艺刊名： 印制电路信息发表期刊： 2009年6期页码:摘要： 概述了铝板的碱蚀、阳极氧化工艺.
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106. 替代黑氧化处理工艺的技术概要和动向刊名： 印制电路信息发表期刊： 2009年6期页码:摘要： 概述了黑氧化处理的问题点,利用蚀刻的铜箔粗化和替代黑氧化处理工艺的技术动向.
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2009年6期页码:摘要： 喷墨打印加成法制造电路板,可明显改善传统减成法效率低、成本高、污染重等缺点,因而受到业内广泛关注.该方法所使用的新型功能材料纳米银导电油墨,因具有烧结温度低、导电性能好等优点,近年来成为全球...
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108. 可印刷电子技术刊名： 印制电路信息发表期刊： 2009年6期页码:摘要： 概述了可印刷电子技术的概况,高功能厚膜印刷技术及其应用.
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2009年6期页码:摘要： 为了提高刚挠结合板的挠曲次数,往往把挠性区做成两层或两层以上的分层结构.这种结构就要使用到单面软板.两个单面挠板的粘合一般都使用丙烯酸胶膜.和刚板不同的是,挠板中的PI(聚酰亚胺)和丙烯酸都...
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110. 球凸点挠性印制电路板的开发刊名： 印制电路信息发表期刊： 2009年6期页码:摘要： 文章通过对技术、生产能力、经济效益的分析,开发完成了挠性电路板行业的工艺技术创新项目:球凸点挠性印制电路板.此产品已荣获2008年江苏省高新技术产品.
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111. 垂直电镀线盲孔和通孔同步电镀工艺刊名： 印制电路信息发表期刊： 2009年6期页码:摘要： 介绍了一种利用直流电源进行微盲孔和通孔同时电镀的工艺,同时给出了相关的工艺条件和电镀效果.
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112. 一种新型高效离子污染测试仪刊名： 印制电路信息发表期刊： 2009年6期页码:摘要： 介绍了一种利用直流电源进行微盲孔和通孔同时电镀的工艺,同时给出了相关的工艺条件和电镀效果.
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2009年6期页码:摘要： 文章介绍了PCB、CCL热应力试验的4种常见方法,结合作者长期工作经验,比较了各种试验方法的优劣,主要介绍了砂浴法热应力试验,提出了自己的观点.
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114. 浅谈电子厂房净化空调方式的选择刊名： 印制电路信息发表期刊： 2009年6期页码:摘要： 文章详细比较新风机组+混风机组+高效过滤器、新风机组+干盘管+FFU这两种净化空调方式的特点,从初投资及运行能耗进行分析,说明新风机组+干盘管+FFU这种净化空调方式是现实可行的,并根据实际...
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115. 浅析FFU在电子洁净室的应用刊名： 印制电路信息发表期刊： 2009年6期页码:摘要： 重点阐述了FFU的特点及控制方式,并结合现代电子洁净室对空气洁净度等级的要求;分析了FFU应用在洁净室中的优势,并介绍了FFU在实际工程案例中的应用.
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116. 芯片封装技术的发展历程刊名： 印制电路信息发表期刊： 2009年6期页码:摘要： 集成电路(IC)的核心是芯片.每块集成电路芯片在使用前都需要封装.封装是IC芯片支撑、保护的必要条件,也是其功能实现的主要组成部分.随着芯片及集成的水平不断提高,电子封装的作用正变得越来越重...
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117. 新产品与新技术(30)刊名： 印制电路信息发表期刊： 2009年6期页码:摘要：
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118. 文献与摘要(94)刊名： 印制电路信息发表期刊： 2009年6期页码:摘要：
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119. 投稿须知刊名： 印制电路信息发表期刊： 2009年6期页码:摘要：
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120. 政策与法规(3)刊名： 印制电路信息发表期刊： 2009年7期页码:摘要：
印制电路信息基本信息
| 刊名 | 印制电路信息 | 主编 | 龚永林 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 印制电路行业协会 | 主管单位 | 上海市经济和信息化委员会 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1009-0096 | CN | 31-1791/TN |
| 邮编 | 201108 | 电子邮箱 | magazine@cpca.org.cn |
| 电话 | 021-64139487-311 | 网址 | |
| 地址 | 上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼 |
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