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微波PCB表面涂(镀)覆技术研究
微波PCB表面涂(镀)覆技术研究
作者:
陈彦青
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
微波
印制电路
表面涂覆技术
摘要:
随着低介电常数性与低介质损耗因数的基材在PCB加工中应用趋于广泛,研究高频基板工艺技术越来越重要.文章主要介绍了高频基板作为一种高档的电子电路,由于与普iPCB相比在基材和使用环境的不同,在工程制造中表面涂覆方面有着特殊的工艺技术.
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文献信息
篇名
微波PCB表面涂(镀)覆技术研究
来源期刊
印制电路信息
学科
工学
关键词
微波
印制电路
表面涂覆技术
年,卷(期)
2009,(5)
所属期刊栏目
表面涂覆
研究方向
页码范围
47-50
页数
4页
分类号
TN41
字数
3316字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1009-0096.2009.05.012
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
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G指数
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陈彦青
2
1
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节点文献
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印制电路
表面涂覆技术
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
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期刊影响力
印制电路信息
主办单位:
印制电路行业协会
出版周期:
月刊
ISSN:
1009-0096
CN:
31-1791/TN
开本:
大16开
出版地:
上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼
邮发代号:
创刊时间:
1993
语种:
chi
出版文献量(篇)
5458
总下载数(次)
19
总被引数(次)
10164
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