印制板组件无铅化装配的清洗考虑

• 作者: 胡志勇
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 清洗工艺 无铅化 印制电路板 电子组装
• 年，卷（期）: 2009,（5）
• 所属期刊栏目: 表面安装技术
• 页码范围: 66-69
• 页数: 4页
• 分类号: TN41
• 字数: 5126字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2009.05.017

摘要

使用无铅化材料意味着要对满足可靠性进行重新评估和复测.无铅化焊接所采用的焊剂化学物质具有相当强大的和富有腐蚀性的酸,以应对为确保具有良好的可焊性能所采用的较高的工艺操作温度.对于无铅化电路来说焊膏残余物与含铅焊膏残余物的化学物是不一样的,在经历了较高的工艺操作温度以后,聚合了较大的能级,使用以往的清洗类产品可能无法达到有效的清洗效果.有效的清洗是确保装配工作不至失败的最好途径.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	胡志勇		86	124	5.0	8.0