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摘要:
电子元器件焊接质量对电子产品的质量和可靠性起着极为重要的作用.印制板的高孔径比及其组件高密度化装联的发展,对手工焊接提出了更高的要求.影响印制板组件手工焊接质量的因素很多,文中着重从印制板及印制板组件装配的设计、工艺及生产制造过程等方面介绍提高手工焊接质量的措施.
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文献信息
篇名 印制板组件手工焊接问题探讨
来源期刊 现代雷达 学科 工学
关键词 印制板组件 焊点缺陷 可靠性
年,卷(期) 2014,(5) 所属期刊栏目 工艺技术
研究方向 页码范围 92-94
页数 3页 分类号 TN41
字数 3382字 语种 中文
DOI
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作者信息
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1 奚慧 3 15 2.0 3.0
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研究主题发展历程
节点文献
印制板组件
焊点缺陷
可靠性
研究起点
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
现代雷达
月刊
1004-7859
32-1353/TN
大16开
南京3918信箱110分箱
28-288
1979
chi
出版文献量(篇)
5197
总下载数(次)
19
总被引数(次)
32760
论文1v1指导