欧洲PCB协会(EIPC)2008年冬季大会回顾

• 作者: 王以平
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 欧洲印制电路板协会 创新和研发
• 年，卷（期）: 2009,（6）
• 所属期刊栏目: 综述与评论
• 页码范围: 13-18
• 页数: 6页
• 分类号: TN41
• 字数: 8673字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2009.06.005

摘要

今年的欧洲印制电路板协会(EIPC)年会,在2009年2月12日至13日在荷兰阿姆斯特丹举行.此时正值气候上的冬季,又逢全球经济危机和PCB行业的严冬之时,所以是非常时期的一次非常年会.此次大会上,与会者对于当前的经济危机和行业的不景气和各种挑战,表现出的是十分积极的态度,不断创新和研发、降低成本是全体与会者共同心声.