芯片封装技术的发展历程

• 作者: 鲜飞
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 封装 芯片 方形扁平封装 球栅阵列 芯片尺寸封装 多芯片组件
• 年，卷（期）: 2009,（6）
• 所属期刊栏目: 表面安装技术
• 页码范围: 65-69
• 页数: 5页
• 分类号: TN41
• 字数: 4831字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2009.06.017

摘要

集成电路(IC)的核心是芯片.每块集成电路芯片在使用前都需要封装.封装是IC芯片支撑、保护的必要条件,也是其功能实现的主要组成部分.随着芯片及集成的水平不断提高,电子封装的作用正变得越来越重要.当今芯片封装技术发展也越来越快,以满足不断快速增长的电子产品的需求.文章介绍了几种芯片封装技术的特点,并对未来的发展趋势及方向进行了初步分析.从中可以看出IC芯片与微电子封装技术相互促进,协调发展密不可分的关系.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	鲜飞		350	1111	15.0	20.0