我国表面贴装及其相关产业回顾与展望

• 作者: 王勃华
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 年，卷（期）: 2009,（1）
• 所属期刊栏目: 短评与介绍
• 页码范围: 6-8
• 页数: 3页
• 分类号: TN305.94|TN41
• 字数: 3818字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2009.01.003

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王勃华	工业和信息化部电子信息司	1	4	1.0	1.0