低温无铅焊料焊接的现状和未来展望

• 作者: 蔡积庆
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 低温无铅焊料 安装 现状 可靠性
• 年，卷（期）: 2009,（1）
• 所属期刊栏目: 表面安装技术
• 页码范围: 65-69
• 页数: 5页
• 分类号: TN41
• 字数: 4520字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2009.01.019

摘要

概述了低温无铅焊料安装的现状和可靠性课题以及未来实现低温安装的途径.