纳米颗粒增强无铅复合焊料的研究现状

• 作者: 刘文胜 李永君 马运柱
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅复合焊料 纳米颗粒 综述 添加
• 年，卷（期）: 2011,（6）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 79-83
• 分类号: TM277
• 字数: 3223字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2011.06.021

摘要

熔化温度、润湿性及长期使用过程中的可靠性决定了无铅焊料的应用范围.通过添加适量纳米颗粒可显著提高无铅焊料的性能,特别是添加适量纳米Ag颗粒后SnCu焊料蠕变断裂寿命是未添加时的13倍.介绍了添加纳米颗粒对无铅焊料的物理化学性能的影响;探讨了纳米颗粒增强无铅复合焊料微观结构和力学性能;展望了纳米颗粒增强手段对焊料应用的前景.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	马运柱	中南大学粉末冶金国家重点实验室	155	1046	16.0	23.0
2	刘文胜	中南大学粉末冶金国家重点实验室	147	822	14.0	20.0
3	李永君	中南大学粉末冶金国家重点实验室	3	17	2.0	3.0