新型SMT/THT混装焊接技术概述

• 作者: 鲜飞
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 通孔回流焊 选择性焊接 印制电路板 波峰焊 电子组装
• 年，卷（期）: 2009,（1）
• 所属期刊栏目: 表面安装技术
• 页码范围: 60-64
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 4782字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2009.01.018

摘要

电子组装的高密度给传统波峰焊接技术提出了新挑战.为了应对挑战,新的混装焊接技术不断涌现.与传统波峰焊情况不同,这些新型焊接技术可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接,大幅度降低生产工序和周期时间,印刷线路板的焊接质量也被提升.新的焊接工艺允许充分有效利用SMT贴装设备,消除对点胶机的使用.文章主要介绍了几种新型混装焊接技术的特点,可以确信这些新型焊接技术将会被更多地应用于电子组裳上,并将非常具有竞争力.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	鲜飞		350	1111	15.0	20.0