世界覆铜板新品种新技术赏析(3)——斗山电子无卤无磷DS-7409HG

• 作者: 张家亮
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 斗山电子 无卤无磷 覆铜板 环境友好 发展
• 年，卷（期）: 2009,（2）
• 所属期刊栏目: 铜箔与层压板
• 页码范围: 17-21
• 页数: 5页
• 分类号: TN41
• 字数: 2545字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2009.02.007

摘要

无卤无磷覆铜板将成为覆铜板绿色化的新阶段,文章介绍了斗山电子的无卤无磷覆铜板DS-7409HG系列型号的特点.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张家亮		92	87	5.0	7.0