在空间环境因素作用下胶接材料的损伤行为

• 作者: 何世禹 张丽新 杨士勤 杨德庄
• 来源期刊: 中国胶粘剂
• 学科: 航空航天
• 关键词: 空间环境 胶接材料 损伤行为 综述
• 年，卷（期）: 2001,（4）
• 页码范围: 42-48
• 页数: 7页
• 分类号: V255.4
• 字数: 5273字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-2849.2001.04.013

摘要

简要概述了空间胶接材料体系，阐述了在空间因素作用下胶接材料的损伤行为，并提出了空间胶接材料的主要研究方向。