聚焦大片凸点和大片级CSP技术

• 作者: 张如明 王传声
• 来源期刊: 世界产品与技术
• 年，卷（期）: 2001,（8）
• 所属期刊栏目: 通用元器件
• 页码范围: 40-41
• 页数: 2页
• 语种: 中文

摘要

发展背景 1997年SMT在电子组装中占60%,穿孔插装占24%;1998～2000年,表面阵列贴装占16%;2001～2004年,大片级CSP(芯片尺度封装)正成为大家关心的一种新技术.这里所说的大片级封装包含这么几个内容:首先是电路板尺寸在英寸级,例如数英寸大小;其次必须采用芯片尺度封装(CSP),即封装后的尺寸不比芯片本身尺寸大多少(不超过20%),并且可以直接表面贴装;第三,先在大电路上制作电路I/O焊区,再通过焊料球实现互连.因此要使用大电路板,再分配金属层,焊料凸点和倒装焊结,并集成无源元件,从而取得商性能、小尺寸和低成本的好处;最后,传统的倒装互连与大片级封装(WL-CSP)的倒装互连,其区别在于前者需要下填充,后者不需要.这也是目前前者引脚可做出很多,后者做得不够多的原因.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王传声		15	18	1.0	4.0
2	张如明		4	7	1.0	2.0