热暴露对B/Al复合材料性能的影响

• 作者: 关盛勇 张绪虎 杨盛良 汪翔 胡欣华
• 来源期刊: 宇航材料工艺
• 学科: 航空航天
• 关键词: 热暴露 B/Al 力学性能 界面
• 年，卷（期）: 2001,（2）
• 所属期刊栏目: 新材料新工艺
• 页码范围: 48-55
• 页数: 8页
• 分类号: V25
• 字数: 3659字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-2330.2001.02.012

摘要

对经300℃、500℃高温热暴露的B/Al(LF6)复合材料的力学性能进行了研究，实验结果表明材料在300℃下热暴露时，性能下降速度较慢，100h后强度保留率约为76％，延伸率保留率为74％。而在500℃下热暴露时，5 h以上强度就有明显降低。高温长时间热暴露后复合材料的断裂也从累积型转变为典型的非累积型断裂。通过透射电镜(TEM)及扫描电镜(SEM)对固态热压制造态和高温热暴露的界面状况进行了分析，认为界面反应是造成B/Al复合材料力学性能下降的主要原因。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨盛良		35	552	13.0	23.0
2	张绪虎		74	627	13.0	22.0
3	关盛勇		7	43	4.0	6.0
4	胡欣华		11	61	5.0	7.0
5	汪翔		7	48	3.0	6.0