气流粉碎法制备超细硅酸钙粒子的研究

• 作者: 刘晓东 姚宏 姜凯 孟力 曾贵玉 聂福德
• 来源期刊: 材料科学与工程
• 学科: 工学
• 关键词: 气流粉碎 硅酸钙 超细粒子 粒径
• 年，卷（期）: 2001,（4）
• 页码范围: 80-83
• 页数: 4页
• 分类号: TQ560.6
• 字数: 2478字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-2812.2001.04.018

摘要

采用超音速气流粉碎法进行硅酸钙的超细粉碎,借助激光粒度仪和TEM进行超细粒子粒径和形貌表征.得到了平均粒径1.1μm、粒径分布0.4～3μm、粒子大小形状基本一致的超细硅酸钙样品.研究表明,气流粉碎后的超细粒子易于形成软团聚,但在应用时容易分散.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曾贵玉	中国工程物理研究院化工材料研究所	56	607	16.0	21.0
2	聂福德	中国工程物理研究院化工材料研究所	102	1186	20.0	26.0
3	姜凯	中国工程物理研究院化工材料研究所	14	51	4.0	6.0
4	姚宏	中国工程物理研究院化工材料研究所	5	31	2.0	5.0
5	孟力	中国工程物理研究院化工材料研究所	9	46	3.0	6.0
6	刘晓东	中国工程物理研究院化工材料研究所	2	40	2.0	2.0