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薄型化三维封装
薄型化三维封装
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摘要：
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基于三维多芯片柔性封装的热应力分析
ANSYS
多芯片结构
柔性封装
热应力
一种射频系统的三维系统级封装设计与实现
信号完整性
电源完整性
射频系统
三维封装
圆锥齿轮三维参数化设计系统
圆锥齿轮
Visual Basic
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参数化设计
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水热合成三维花状薄水铝石及其形成机理
水热合成
纳米材料
阳离子表面活性剂
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期刊影响力
电子与封装
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
出版周期：
月刊
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
开本：
大16开
出版地：
江苏无锡市惠河路5号（208信箱）
邮发代号：
创刊时间：
2002
语种：
chi
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
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