三维框架单元温度变化时的等效节点荷载

• 作者: 李艺云 程赫明 金立兵
• 来源期刊: 昆明理工大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 三维框架单元 等效节点荷载 温度变化
• 年，卷（期）: 2001,（3）
• 页码范围: 126-128
• 页数: 3页
• 分类号: TU311.1
• 字数: 782字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-855X.2001.03.028

摘要

通过材料力学的方法导出三维框架单元在温度变化时的等效节点荷载，并利用SAP93得出一框架梁在温差等效节点荷载作用下的计算结果．

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	程赫明	昆明理工大学建筑工程学院	89	459	11.0	17.0
2	金立兵	昆明理工大学建筑工程学院	3	5	1.0	2.0
3	李艺云	昆明理工大学建筑工程学院	2	0	0.0	0.0