高频感应加热在包装行业中的应用

• 作者: 刘彦明
• 来源期刊: 安徽科技
• 年，卷（期）: 2001,（12）
• 所属期刊栏目: 科苑
• 页码范围: 54-55
• 页数: 2页
• 字数: 1613字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-7855.2001.12.037

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘彦明		1	0	0.0	0.0