金属烤瓷修复体瓷层断裂后光固化复合树脂修复的密合度

• 作者: 刘志功 钟申 钱法汤
• 来源期刊: 口腔颌面修复学杂志
• 学科: 医学
• 关键词: 金属烤瓷修复体:崩瓷 微漏 光固化复合树脂 粘结
• 年，卷（期）: 2001,（2）
• 所属期刊栏目: 烤瓷修复
• 页码范围: 73-75
• 页数: 3页
• 分类号: R783
• 字数: 2887字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-3761.2001.02.004

摘要

目的:测试金属烤瓷修复体瓷层断裂后光固化复合树脂修复的密合度,观察有机硅烷偶联剂对密合度的影响.方法:三种试样粘结表面(烤瓷面、金属基底瓷剥脱面、金属基底研磨面)各分为有偶联剂组和无偶联剂组两大组,分别与6种光固化复合树脂粘结后测试粘结界面的缝隙.结果:树脂与烤瓷面间缝隙为0.62～2.65μm,与金属基底瓷剥脱面间缝隙为1.61～3.79μm,二者在有偶联剂组显著小于无偶联剂组脂与金属基底研磨面间缝隙为4.67～9.23μm,有偶联剂组和无偶联剂组间差异无显著性.结论:树脂与烤瓷面及金属基底瓷剥脱面间缝隙较小,使用偶联剂可减小界面的缝隙.树脂与金属基底研磨面间缝隙较大,使用偶联剂对该界面的缝隙无明显影响

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘志功	武汉大学口腔医学院修复科	1	2	1.0	1.0
2	钱法汤	武汉大学口腔医学院修复科	5	29	3.0	5.0
3	钟申	武汉大学口腔医学院修复科	2	13	2.0	2.0