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摘要:
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可测性设计
扫描测试
扫描链
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一个基于组件技术的商业DSS设计与实现
决策支持系统
商流计划
问题处理系统
模型库
组件技术
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 实现CSP技术:一个新产品介绍的受控方法
来源期刊 印制电路与贴装 学科 工学
关键词 芯片规模包装 微电子 集成电路
年,卷(期) 2001,(4) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 45-48
页数 4页 分类号 TN405
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DOI
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研究主题发展历程
节点文献
芯片规模包装
微电子
集成电路
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路资讯
双月刊
2070-8467
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
出版文献量(篇)
7384
总下载数(次)
15
总被引数(次)
0
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