环氧类反应性低聚体对聚碳酸酯/热致液晶聚合物原位复合体系的增容改性研究

• 作者: 张秋禹 李郁忠 罗正平 谢钢
• 来源期刊: 宇航材料工艺
• 学科: 工学
• 关键词: 环氧低聚体 增容剂 相容性 原位复合材料
• 年，卷（期）: 2001,（3）
• 所属期刊栏目: 新材料新工艺
• 页码范围: 23-25
• 页数: 3页
• 分类号: TQ31
• 字数: 2286字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-2330.2001.03.006

摘要

以少量环氧类低聚体作增容剂，考察了其对聚碳酸酯/半芳族热致液晶聚合物(PC/ILCPAl)体系的增容改性作用。DSC及SEM测试结果表明，少量增容剂的加入明显改善了原位复合体系的相容性。力学性能测定结果表明，当增容剂加入到含有20％TlCPA1的复合体系后，复合体系的拉伸强度和弯曲强度均有一定程度的提高。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张秋禹		211	2476	26.0	40.0
2	罗正平		7	252	5.0	7.0
3	谢钢		19	509	10.0	19.0
4	李郁忠		18	233	8.0	15.0