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片式元器件走向高频化、小型化
片式元器件走向高频化、小型化
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摘要：
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表贴片式元器件焊点质量控制工艺研究
表贴片式元器件
焊点质量
工艺研究
元器件小型化的需求与技术动态
电子元件
电子器件
小型化
需求分析
技术动态
火工装置轻量化小型化研究
火工装置
航天
轻量化
小型化
一种小型化低功耗的机载处理模块设计
处理模块
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期刊影响力
世界电子元器件
主办单位：
中国电子信息产业发展研究院
出版周期：
月刊
ISSN：
1006-7604
CN：
11-3540/TN
开本：
16开
出版地：
北京市北四环西路67号大地科技大厦1201-1218
邮发代号：
82-796
创刊时间：
1995
语种：
chi
出版文献量（篇）
5855
总下载数（次）
6
总被引数（次）
6108
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