陶瓷基上化学镀铜

• 作者: 杨防祖 胡光辉
• 来源期刊: 印制电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 化学镀铜 陶瓷 基板 电镀
• 年，卷（期）: 2001,（6）
• 页码范围: 28-30
• 页数: 3页
• 分类号: TQ153.3

摘要

为提高化学镀铜液的稳定性在化学镀铜液中加入亚铁氰化钾和a,a'－联吡啶作为添加剂。研究了温度与陶瓷基体上化学镀铜沉积速度的关系，计算出铜沉积的活化能，当镀液中含有亚铁氰化钾或a,a'－联吡啶时，铜沉积活化能提高，铜沉积速度降低，镀铜层外观及镀液稳定性均得到改善。此外，镀液中同时含有亚铁氰化钾和a,a'-联吡定时，镀液、镀层性能得到进一步提高。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨防祖	厦门大学化学化工学院	57	701	16.0	23.0
2	胡光辉	福建师范大学化学系	7	73	4.0	7.0