嵌入式系统的软硬件协同设计

• 作者: 李林功 李继凯
• 来源期刊: 计算机应用与软件
• 学科: 工学
• 关键词: 系统描述系统设计系统评价系统综合
• 年，卷（期）: 2001,（2）
• 页码范围: 14-16,50
• 页数: 4页
• 分类号: TP31
• 字数: 3119字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-386X.2001.02.003

摘要

随着电子系统的复杂化,系统设计已成为一门重要学科.传统的反复试验法已经越来越不适应时代的发展.近年来,发展迅速的软硬件协同设计技术越来越受到人们的重视.它是在系统目标要求的指导下,通过综合分析系统软硬件功能及现有资源,最大限度地挖掘系统软硬件之间的并发性,协同设计软硬件体系结构,以使系统工作在最佳工作状态.本文系统地阐述了软硬件协同设计技术的特点及设计过程中应该注意的问题.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李林功	河南师范大学物理与信息工程学院	19	205	5.0	14.0
2	李继凯	河南师范大学物理与信息工程学院	13	108	4.0	10.0