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摘要:
研究了影响化学镀铜镀速和溶液稳定性的各因素,根据实验确定了适宜的化学镀铜液的配方及工艺规范.该镀液稳定性高,沉铜速率2.5μm/20min~3μm/20min.镀层延展性好,平整、外观良好,可用于印制线路板的孔金属化及其它塑料电镀.
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内容分析
关键词云
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文献信息
篇名 影响化学镀铜溶液稳定性和沉铜速率的因素
来源期刊 山西大学学报(自然科学版) 学科 化学
关键词 化学镀铜 镀速 稳定性
年,卷(期) 2001,(2) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 145-147
页数 3页 分类号 O646
字数 2470字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.0253-2395.2001.02.017
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 黄逢春 山西大学化学系 8 99 6.0 8.0
2 钟丽萍 山西大学化学系 3 57 3.0 3.0
3 赵黎云 山西大学化学系 2 30 2.0 2.0
4 赵转青 山西大学化学系 2 40 2.0 2.0
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化学镀铜
镀速
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山西大学学报(自然科学版)
季刊
0253-2395
14-1105/N
大16开
太原市坞城路92号
22-42
1960
chi
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