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21世纪陶瓷-金属封接技术展望(上)
21世纪陶瓷-金属封接技术展望(上)
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摘要：
综述了21世纪陶瓷-金属封接技术的展望,着重叙述了电子器件用高热导率材料,真空开关管的技术发展对该技术的需求,以及其生产技术的控制和质量保证.
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研究主题发展历程
节点文献
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高热导率材料
真空开关管
研究起点
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主办单位：
北京真空电子技术研究所
出版周期：
双月刊
ISSN：
1002-8935
CN：
11-2485/TN
开本：
大16开
出版地：
北京749信箱7分箱
邮发代号：
创刊时间：
1959
语种：
chi
出版文献量（篇）
2372
总下载数（次）
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8712
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