21世纪陶瓷-金属封接技术展望(上)

• 作者: 高陇桥
• 来源期刊: 真空电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 陶瓷-金属封接 高热导率材料 真空开关管
• 年，卷（期）: 2001,（6）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 11-16
• 页数: 6页
• 分类号: TN121+.105.3
• 字数: 3976字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-8935.2001.06.005

摘要

综述了21世纪陶瓷-金属封接技术的展望,着重叙述了电子器件用高热导率材料,真空开关管的技术发展对该技术的需求,以及其生产技术的控制和质量保证.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	高陇桥		69	653	15.0	22.0