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PWB新技术的发展动向
PWB新技术的发展动向
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摘要：
伴随着电子设备高性能化和超小型化,以CSP和FC为代表的组装技术进一步向高密度化方向发展.这些电子设备新产品里使用的印刷线路板PWB(Printed Wiring Board)也发生相应的变化,世界各个PWB厂家正在加速开发组装(Build-up)型PWB,以适应市场需求.
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期刊影响力
电子产品与技术
主办单位：
中国国际贸易促进委员会
中国国际商会
出版周期：
月刊
ISSN：
1006-5083
CN：
11-3587/F
开本：
出版地：
北京市复兴门外大街1号
邮发代号：
创刊时间：
语种：
chi
出版文献量（篇）
231
总下载数（次）
0
总被引数（次）
232
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