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覆铜箔板制造技术在特性高精度控制方面的新发展
覆铜箔板制造技术在特性高精度控制方面的新发展
作者:
祝大同
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覆铜箔板
制造技术
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印刷电路
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篇名
覆铜箔板制造技术在特性高精度控制方面的新发展
来源期刊
印制电路与贴装
学科
工学
关键词
覆铜箔板
制造技术
高精度控制
印刷电路
特性阻抗
年,卷(期)
2001,(7)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
1-13
页数
13页
分类号
TN41
字数
语种
DOI
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
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H指数
G指数
1
祝大同
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制造技术
高精度控制
印刷电路
特性阻抗
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路资讯
主办单位:
广东省电路板行业协会
深圳市线路板行业协会
出版周期:
双月刊
ISSN:
2070-8467
CN:
开本:
出版地:
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
邮发代号:
创刊时间:
语种:
出版文献量(篇)
7384
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15
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0
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