HDI多层板覆铜箔板生产技术的应用与开发

• 作者: 刘宏
• 来源期刊: 铜业工程
• 关键词: 铜箔 覆铜箔板 HDI多层板 印制电路板
• 年，卷（期）: 2009,（2）
• 所属期刊栏目: 冶炼与加工工程
• 页码范围: 27-29
• 页数: 3页
• 分类号: TQ151
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-3842.2009.02.010

摘要

介绍了电解铜箔的技术发展方向,着重介绍覆铜箔板生产的发展历程和产品的技术开发与应用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘宏		5	9	2.0	3.0