片式元件的返修：拆除与重贴

• 作者: 李桂云
• 来源期刊: 印制电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 片式元件 维修 工艺控制 微电子
• 年，卷（期）: 2001,（7）
• 页码范围: 36-38
• 页数: 3页
• 分类号: TN4

摘要

在片式元件的返修过程中，若想达到满意的效果，必须将元件尺寸、焊料量、可焊性、元件重新定位精度及热条件等参数和因素考虑在其中，才能实现优质的返修及返修成本降至最低。此外，精确控制热风系统是使重贴达到最佳效果的最好方法。片式元件的返式和返修操作的成功与否取决于严格的工艺控制和工艺的可重复性。

作者信息

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1	李桂云		38	0	0.0	0.0