贴片技术

• 作者: 高峰
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 阵列封装 BGA flip chip CSP 贴片机
• 年，卷（期）: 2001,（1）
• 所属期刊栏目: SMT
• 页码范围: 44-46
• 页数: 3页
• 分类号: TM13
• 字数: 4216字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2001.01.012

摘要

本文简单介绍了现今元器件封装的新趋势及贴片技术、贴片设备的发展动向.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	高峰		1	2	1.0	1.0