高密度电子封装的最新进展和发展趋势

• 作者: 谢晓明
• 来源期刊: 印制电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 高密度电子封装 半导体制造工艺 印刷电路板
• 年，卷（期）: 2001,（7）
• 页码范围: 60-62
• 页数: 3页
• 分类号: TN405.94

摘要

电子器件封装在近三四十年内获得了巨大的发展，产生了质的变化，已经变成实现电子系统性能、质量、可靠性的关键环节之一。本文简要介绍了近三四十年来电子封装形式的演变及发展趋势，同时讨论了目前产业和研究领域的最新动态和热点问题。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	谢晓明	上海新代车辆技术有限公司电子封装部	7	73	5.0	7.0