金手指上锡的成因及控制

• 作者: 丁启恒
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 插头镀金 金手指上铅锡 热风整平
• 年，卷（期）: 2001,（8）
• 所属期刊栏目: 表面涂覆
• 页码范围: 38-40
• 页数: 3页
• 分类号: TN41
• 字数: 2961字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2001.08.009

摘要

本文对印制板镀金插头(俗称金手指)部位上锡的成因作了追踪与分析,而后提出相应的解决措施,从而杜绝此类问题的再次发生.