电阻法探测Al和Al-Cu合金形核与初始生长

• 来源期刊: 大连理工大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 铝 电阻率 凝固
• 年，卷（期）: 2001,（5）
• 所属期刊栏目: 材料机械工程
• 页码范围: 568-571
• 页数: 4页
• 分类号: TG14
• 字数: 2457字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1000-8608.2001.05.015

摘要

用电阻法探测了Al和Al-Cu合金的凝固过程,研究了形核与初始生长对电阻率的影响;观察到结晶开始时总是伴有电阻率突然升高现象(呈山峰状);而添加晶粒细化剂后凝固开始时电阻率突然升高的峰值减小.