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时效Sn-0.3Ag-0.7Cu/OSP、ENIG焊点剪切强度的比较
Sn-0.3Ag-0.7Cu钎料
OSP
ENIG
时效
IMC形貌
剪切强度
国产07MnCrMoVR高强钢的焊接工艺
大直径压力管
610 MPa级高强钢
焊接工艺
焊前预热
焊后保温
高产梳棉机配置国产针布的应用实践
高产梳棉机
进口针布
国产针布
试验数据
成纱质量
进口枪钻更换国产硬质合金刀头的工艺研究
枪钻
使用寿命
枪钻焊接
内容分析
关键词云
关键词热度
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引文网络
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研究主题发展历程
节点文献
OSP工艺
电镀
印刷电路板
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路与贴装
主办单位：
SMT高级人才联谊会
电子电路与贴装技术交流展览会
出版周期：
月刊
ISSN：
1680-5313
CN：
CN 19-7327/TN
开本：
出版地：
深圳市南山区南油大道粤海大厦A座9A,9C室
邮发代号：
创刊时间：
语种：
出版文献量（篇）
341
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