高密度表面组装的通信产品

• 作者: 葛瑞
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 电子通信 表面组装 贴片机 再流焊 波峰焊
• 年，卷（期）: 2001,（4）
• 所属期刊栏目: 表面安装技术
• 页码范围: 34-35,10
• 页数: 3页
• 分类号: TN4
• 字数: 2843字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2001.04.008

摘要

本文概括了通信产业使用SMT情况、特点和发展,并提出SMT安装密度的综合量化概念.