热风整平工艺技术

• 作者: 潘琨
• 来源期刊: 印制电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 热风整平工艺 印刷电路板 微电子
• 年，卷（期）: 2001,（10）
• 页码范围: X037-X039
• 页数: 3页
• 分类号: TN41

摘要

热风整平技术是目前应用较为成熟的技术，但因为其工艺处于一个高温高压的动态环境中，品质难以控制稳定。我公司专业从事生产销售助焊剂，在接触其工艺的过程中，积累了一些经验。本文将对热风整平工艺控制介绍一点心得。

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1	潘琨		2	0	0.0	0.0