适用于1.5mm间距银浆通孔的酚醛树脂纸基覆铜板

• 作者: 张洪文
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 覆铜板 酚醛树脂 银离子迁移 银浆通孔
• 年，卷（期）: 2001,（6）
• 所属期刊栏目: 铜箔与基材
• 页码范围: 17-21
• 页数: 5页
• 分类号: TN41
• 字数: 3163字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2001.06.006

摘要

从研究发生银离子迁移的机理入手,改善树脂对纸纤维的浸渍性能,成功开发了耐银离子迁移性好的酚醛树脂纸基覆铜板.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张洪文		6	0	0.0	0.0