微裂纹愈合过程的分子动力学模拟

• 作者: 万发荣 乔利杰 周国辉 褚武扬 高克玮
• 来源期刊: 自然科学进展
• 学科: 工学
• 关键词: 裂纹愈合 分子动力学 Al
• 年，卷（期）: 2001,（3）
• 所属期刊栏目: 学术论文
• 页码范围: 300-305
• 页数: 6页
• 分类号: TB3
• 字数: 2119字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1002-008X.2001.03.013

摘要

对铝单晶中心贯穿微裂纹的愈合过程进行了分子动力学模拟.结果表明,当加热温度超过临界温度,或外加压应力K1超过临界值时微裂纹将完全愈合.在裂纹愈合过程中伴随着位错的产生和运动,以及孪晶和空位的产生及变迁.裂纹愈合的临界温度和裂纹面的相对取向有关;沿滑移面的裂纹最容易愈合.如果晶内预先存在位错(预先塑性变形),则可使裂纹愈合的临界温度明显降低.裂纹愈合的能量关系为πσ2(1-v2)/E+TS/A≥2γ+γp*,其中σ为压应力,T为温度,S为熵,A为裂纹面积,γ为表面能,γp*为塑变功.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	高克玮	北京科技大学材料物理系	110	613	13.0	19.0
2	乔利杰	北京科技大学材料物理系	139	834	15.0	21.0
3	褚武扬	北京科技大学材料物理系	135	889	17.0	22.0
4	万发荣	北京科技大学材料物理系	65	602	12.0	23.0
5	周国辉	北京科技大学材料物理系	5	39	3.0	5.0