表面贴装的统计过程控制

• 作者: Mike McMonagle
• 来源期刊: 印制电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 过程控制 表面贴装 印刷电路板
• 年，卷（期）: 2001,（12）
• 页码范围: 32-43
• 页数: 12页
• 分类号: TN41

摘要

中文讨论统计过程控制和数据收集带来的好处，它们能够提高各种印制电路装配件的质量和降低成本。许多公司，特别是小型制造商往往以为SPC只适用于“大户”，他们会错误地认为SPC实施困难和费用昂贵，既费时、费力和费钱又回报得益不多。实际情况并非如此，SPC和数据收集实施很容易，而且回报远远超过投资。本文将提供视觉检查对质量的影响，并与采用统计方法作比较。我们将回顾SPC的历史和基本原理，数据收集的必要性，以及如何确定最适合每个个别动作的方法。本文还探索可用的简单有效的实施方法，以及提高数据收集过程自动化和效率的基本途径。本文将介绍在我们公司内部实施SPC和数据收集的特殊区域，并援引实际文件的图表和样本、程序、工艺规程和公司使用的设备。由此对一个有效的SPC计划的简易性有个真实观感。最后还提供几本建议阅读的书籍和其他资料，为需要引用SPC、DOE概念和数据收集并应用于电子产品制造的读者提供基础教材参考。