含氟聚芳醚酮的合成与性能研究

• 作者: 吴忠文 姜振华 张万金 王东 王贵宾 陈春海
• 来源期刊: 高等学校化学学报
• 学科: 化学
• 关键词: 含氟聚芳醚酮 介电常数 封装材料
• 年，卷（期）: 2001,（6）
• 页码范围: 1053-1056
• 页数: 4页
• 分类号: O631
• 字数: 2763字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0251-0790.2001.06.031

摘要

研究了含氟基团的引入对聚醚醚酮(PEEK)的介电常数、溶解性、结晶性和力学性能等的影响. 结果表明, 这种含氟聚芳醚酮在保持PEEK良好机械性能的条件下, 介电常数达到2.7, 且频率依赖性小, 成膜性能好, 成本比相应的含氟PI低5～10倍, 有望成为一种极有实用价值的电子封装材料. 同时利用合成的含氟单体合成了一系列不同-CF3取代基含量的聚芳醚酮共聚物, 研究了聚芳醚酮共聚物的介电常数与聚合物结构单元中-CF3取代基含量的关系. 结果表明, 聚芳醚酮共聚物的介电常数随聚合物结构单元中-CF3取代基含量的增加而线性降低.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴忠文	吉林大学化学系	37	466	14.0	21.0
2	姜振华	吉林大学化学系	72	712	15.0	23.0
3	陈春海	吉林大学化学系	38	300	9.0	15.0
4	张万金	吉林大学化学系	33	370	10.0	18.0
5	王东	吉林大学化学系	38	306	9.0	17.0
6	王贵宾	吉林大学化学系	22	152	7.0	12.0