工艺条件对化学镀Ni-Co-P合金的影响

• 作者: 吴辉煌 孙永国 王森林 郑一雄
• 来源期刊: 材料保护
• 学科: 工学
• 关键词: 化学镀 Ni-Co-P 工艺条件
• 年，卷（期）: 2002,（10）
• 所属期刊栏目: 工艺技术
• 页码范围: 18-19
• 页数: 2页
• 分类号: TQ153.2
• 字数: 2196字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-1560.2002.10.008

摘要

采用硼酸为缓冲剂,柠檬酸钠为络合剂化学镀Ni-Co-P合金.考察了镀液pH值、钴离子浓度和温度对化学镀Ni-Co-P沉积速度的影响;研究了钴离子浓度对镀层组成的影响,获得了化学镀Ni-Co-P合金的最佳工艺条件为:镀液pH值为7.0,操作温度90 ℃,CoSO-4*7H-2O浓度为11 g/L.此工艺下镀液稳定性好,镀层沉积速度快;所得镀层为非晶结构.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴辉煌	厦门大学化学系	25	283	9.0	16.0
2	王森林	国立华侨大学材料科学与工程学院	2	22	2.0	2.0
6	孙永国	国立华侨大学材料科学与工程学院	1	15	1.0	1.0
7	郑一雄	国立华侨大学材料科学与工程学院	2	16	1.0	2.0