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摘要:
研究了在一定条件下,硫脲、明胶等添加剂的不同组合对高镍铜阳极电解阴极铜表面晶粒状况的影响,得出最佳实验条件为:明胶12mg/L,硫脲为10mg/L.此实验对改善阴极铜表面质量有一定指导及现实意义.
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内容分析
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文献信息
篇名 添加剂对阴极铜结晶的影响研究
来源期刊 昆明理工大学学报(理工版) 学科 工学
关键词 添加剂 高镍铜阳极 表面质量 晶粒
年,卷(期) 2002,(6) 所属期刊栏目 材料与冶金工程
研究方向 页码范围 36-40
页数 5页 分类号 TQ425.9
字数 2550字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1007-855X.2002.06.010
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 何蔼平 昆明理工大学材料与冶金工程学院 21 150 9.0 12.0
2 彭楚峰 昆明理工大学材料与冶金工程学院 5 61 4.0 5.0
3 刘爱琴 昆明理工大学材料与冶金工程学院 5 35 3.0 5.0
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研究主题发展历程
节点文献
添加剂
高镍铜阳极
表面质量
晶粒
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
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期刊影响力
昆明理工大学学报(自然科学版)
双月刊
1007-855/X
53-1123/T
大16开
云南省昆明市呈贡区景明南路727号
64-79
1959
chi
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