图形电镀中渗镀、短路、断路成因的分析对策

• 作者: 张志祥
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 印刷电路板 图形电镀 图象转移 板面缺陷
• 年，卷（期）: 2002,（6）
• 所属期刊栏目: 孔化与电镀
• 页码范围: 25-29
• 页数: 5页
• 分类号: TN4
• 字数: 3407字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2002.06.006

摘要

本文主要阐述印刷电路板的图形电镀中渗镀、短路、断路等缺陷的成因和形状,以查来源→生产→找缺陷方式,了解缺陷形状,并试图运用对形状的掌握来分析实际生产缺陷造成的来源,以期有的放矢控制,从而保证印刷电路板产品品质,提高良品率.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张志祥		4	12	2.0	3.0