SiC-W层状复合材料增韧机理分析

• 作者: 焦群英 郑仕远 高永毅
• 来源期刊: 中国农业大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: SiC -W层状复合材料 断裂韧性 机理
• 年，卷（期）: 2002,（2）
• 所属期刊栏目: 工业技术
• 页码范围: 53-56
• 页数: 4页
• 分类号: TB333|O346.1.2
• 字数: 1600字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1007-4333.2002.02.011

摘要

为分析SiC -W层状复合材料增韧机理,对以SiC陶瓷胶片为基体层,金属W为夹层的SiC W层状复合材料进行了力学性能测试,并用电镜法得到其断面显微结构照片.试验结果表明:1)与SiC单材料断裂韧性相比,SiC -W层状复合材料的断韧性增大;2)在基体层厚度不变,夹层厚度为10～50μm时,SiC -W层状复合材料的断裂韧性随夹层厚度的增加而增大,而抗弯强度随之下降;3)材料在不同方向断裂韧性不同.SiC -W层状复合材料裂韧性增大的原因是:1)夹层晶体颗粒大于基体层的,其沿晶断裂形式延长了裂纹扩展路径;2)断裂过程中有晶片拨出消耗了能量;3)二级层状结构中片层间的微裂纹阻止了断裂裂纹的扩展.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	焦群英	中国农业大学工程基础科学部	46	652	14.0	24.0
2	高永毅	中国农业大学工程基础科学部	7	134	7.0	7.0
3	郑仕远		5	28	3.0	5.0