印刷电路板孔内无铜产生原因的研究

• 作者: 陈世荣
• 来源期刊: 广东工业大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 印刷电路板 孔内无铜 电镀
• 年，卷（期）: 2002,（4）
• 页码范围: 85-89
• 页数: 5页
• 分类号: TQ153
• 字数: 2624字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-7162.2002.04.020

摘要

孔内无铜是造成印刷电路板产品报废的原因之一.本文用切片显微方法,从生产工序研究孔内无铜产生的原因.根据生产流程提出一些改善措施,提高了产品合格率.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈世荣	广东工业大学轻工化工学院	51	178	7.0	9.0