封装技术发展动态

• 作者: 羽封
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 封装技术 BGA CSP
• 年，卷（期）: 2002,（4）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 6-10
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 5238字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2002.04.003

摘要

本文介绍了近几年来一部分先进的封装技术,如LLP、Flex BGA、M2CSP、Micro-SMD、FD-FBGA、FC-BGA、Tiny BGA、Ultra CSP和S-WLP封装技术等,并讨论了封装技术的发展趋势.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	羽封		1	4	1.0	1.0