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流程
生产
规模
级联
混合
制冷剂
膨胀机
对比
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 电镀线流程的介绍
来源期刊 印制电路与贴装 学科 工学
关键词 电镀线流程 印刷电路板 微电子
年,卷(期) 2002,(1) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 21
页数 1页 分类号 TN41
字数 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 陈胜 2 0 0.0 0.0
传播情况
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二级引证文献  (0)
2002(0)
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研究主题发展历程
节点文献
电镀线流程
印刷电路板
微电子
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路与贴装
月刊
1680-5313
CN 19-7327/TN
深圳市南山区南油大道粤海大厦A座9A,9C室
出版文献量(篇)
341
总下载数(次)
0
总被引数(次)
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