SiCp颗粒增强耐热铝基复合材料孔隙率与力学性能

• 作者: 李云平 李溪滨
• 来源期刊: 中南工业大学学报(自然科学版)
• 学科: 工学
• 关键词: 耐热铝基复合材料 颗粒 热挤压 孔隙率
• 年，卷（期）: 2002,（2）
• 所属期刊栏目: 材料科学与工程
• 页码范围: 177-180
• 页数: 4页
• 分类号: TH117
• 字数: 2778字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-7207.2002.02.017

摘要

通过真空热压、热挤压工艺制备的SiCp/Al-Fe-V-Si复合材料,在室温和高温时的强度均高于基体材料在室温和高温时的强度:SiCp体积分数分别为5%,10%和15%时,复合材料Al-Fe-V-Si在室温时的断裂强度分别比基体材料的断裂温度增加了48.2%,63.3%,24.4%;在400 ℃时其断裂强度分别比基体的断裂强度增加了49.6%, 53.3%,19.0%.复合材料随着SiCp含量的增加而使孔隙率增加,导致材料力学性能的增加幅度降低.此外,通过分析材料力学性能与材料孔隙率的关系,研究了SiCp/Al-Fe-V-Si复合材料的颗粒强化机制与材料孔隙率交互作用机理,得出了复合材料孔隙率θ,φ(SiCp)与材料断裂强度σ1b的关系,对颗粒增强耐热铝基复合材料的生产具有理论意义.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李溪滨	中南大学粉末冶金国家重点实验室	56	693	15.0	22.0
2	李云平	中南大学粉末冶金国家重点实验室	14	245	7.0	14.0