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SMT发展趋势以及在军用产品中的应用
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文献信息
| 篇名 | SMT发展趋势以及在军用产品中的应用 | ||
| 来源期刊 | 自动驾驶仪与红外技术 | 学科 | 工学 |
| 关键词 | 发展趋势 军用产品 SMT 封装 红外回流焊 波峰焊 表面组装技术 电路组装 | ||
| 年，卷（期） | 2002,（2） | 所属期刊栏目 | |
| 研究方向 | 页码范围 | 33-35,56 | |
| 页数 | 4页 | 分类号 | TN705 |
| 字数 | 语种 | 中文 | |
| DOI | |||
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研究主题发展历程
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发展趋势
军用产品
SMT
封装
红外回流焊
波峰焊
表面组装技术
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相关学者/机构
期刊影响力
自动驾驶仪与红外技术
主办单位：
上海航天局第803研究所
出版周期：
季刊
ISSN：
CN：
开本：
出版地：
上海宜山路710号
邮发代号：
创刊时间：
语种：
出版文献量（篇）
833
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